一、产品简  介

   SAC305免洗锡膏是设计用于当今SMT工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具有连续印刷解像性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有较高的可靠性。另外，SAC305系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 

二、产品特点

   1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);

   2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;

   3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;

   4.机油较高的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

   5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;

   6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

   7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

   8．可用于通孔滚轴涂布（Paste inhole）工艺。

三产品用途

适用于SMT