应用：

1.晶体管IC、CPU等半导设备的放热

2.树脂密封型晶体管的放热 

3.晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充

4.与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴

5.热机器类发热体与散热器当中的填充

特点：

1.的导热性

2.油脂状能够进行涂覆加工

3.由于具有出色耐热性和耐寒性，因此具有一下功能：

A.高滴点

B.较少的油分离 

C.对热氧化有良好的稳定性 

D.稠度变化小

E.-50摄氏度下也不会硬化