超长1米线路板 | 1.0M双面玻纤板 | 超长PCB双面板工厂G

PCB生产工艺能力如下： 
1、表面工艺：喷锡，无铅喷锡、电镀镍/金 ，沉金、化学镍/金等、OSP等。
2、PCB层数Layer 1-20层 
3、**加工面积PCB板600×400mm Single/ 
4、板厚0.2-5.0mm **小线宽0.10mm **小线距0.10mm 
5、**小成品孔径e 0.2mm 
6、**小焊盘直径0.5mm 
7、金属化孔孔径公差0.80.05mm 0.8 0.10mm 
8、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件 DXP软件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 .
9、阻抗板差分阻抗值：+/-10%，特性阻抗值：+/-10%，**精度可做到+/-5%。
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PCB拼板的十点注意事项
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；  
2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；  
3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；  
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；  
5、设置基准**时，通常在**的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以**切割刀具正常运行；  
7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，**在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；  
8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片； 9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；  
**的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等；