测试原理

采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测

量，探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测

得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，

计算出厚度值。

仪器功能

表面铜厚无损测试，同时可以进行记录数据。数据分析。

测试范围

2-254μm (0.1-10mil)

三、主要零部件

序号 零部件名称 品牌 保修 采购货期 备注

1 探头 班通 消耗品 7 天

2 显示屏 班通 一年保修 7 天

3 主板 班通 一年保修 7 天

手持式铜厚测试仪面铜测厚仪验收标准

测试速度

0.5s/次

尺 寸

125mm*52mm*35mm（平放：长*宽*厚）

测试精度

±3%，依照标准认证精度为准，

注：标准片重复测试 10 次、查看精度；

数据统计

数据自动记录，大值，**小值，平均值、标准差上下限提醒。

显 示

彩色带背光 TFT2.0 液晶显示屏，240×320 象素

数据接口

串行接口，用于下载测试数据到计算机

电 源

2 节普通 AA（5 号）电池供电，电压 3V

测试模式

可选择单次、连续测量模式

校准方式

两点校准或者多点校准，不需要切换测试档案

操作语言

仪器操作界面有英文、中文两种语言

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单 位

数据显示单位可选择 mil、μm

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重 量

约 100g

**小分辨率

0.1um

测试板要求

裸铜面，**小测试圆形面积直径不小于 2.5cm

仪器材质 ABS 塑胶外壳

操作环境

温度：15 ℃～40 ℃；湿度：40%-70%；

环境要求：干燥，不含酸性/碱性液体（防止仪器被腐蚀）；精密测量仪器、

请存放在无振动车间内较好；

严禁将仪器存放在酸

碱气体环境中，否则

造成损坏不保修。