主要用途：
1、清洗纳米产品；
2、蚀刻光刻胶，除渣、硅片清洗；
3、引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封；
4、PDMS/微流控/载玻片/芯片实验；
5、改善金属与金属或复合材料的结合；
6、启动聚合物上的官能团，实现亲水或疏水润湿性，增加粘合强度和可印刷性，促进**设备的生物相容性。