详细介绍
晶片规格：
2-8〞单、双cassette
主要材料:
金属骨架+PP/PVC壳体，槽体材质PP/PVDF/PTFE/石英
工艺槽功能：
加热冷却+旋转
基础工艺流程:
KOH→HQDR KOH→QDR H2SO4→QDR
设备类型：
手动/半自动（定制）
Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm
2-8〞单、双cassette
主要材料:
金属骨架+PP/PVC壳体，槽体材质PP/PVDF/PTFE/石英
工艺槽功能：
加热冷却+旋转
基础工艺流程:
KOH→HQDR KOH→QDR H2SO4→QDR
设备类型：
手动/半自动（定制）
Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm
联系方式
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