汉高贝格斯TGPHC3000通信设备用导热绝缘片GPHC3.0
材料名称: Gap Pad HC3.0=（GAP PAD TGP HC3000）
Gap Pad HC3.0（GAP PAD TGP HC3000）可供规格：
厚度 ：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材 ：8”×16”（203×406 mm）
卷材 ：无
导热系数 ：3.0W/m-k
基材 ：玻璃纤维
胶面 ：双面自带粘性
颜色 ：蓝色
持续使用温度 ：-60℃~200℃
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）应用材料说明：
GapPadHC3.0导热系数为3W，以玻璃纤维为基材，方便裁切。同时材料具有弱粘性，需要离型膜保护。一侧的保护膜为乳白色，另一侧为透明PET保护膜。材料以玻璃纤维为基础构架，使得材料具有良好的裁切性能，适合用模具直接冲型。在加工的时候，需要注意，要把纹膜撕下来再模切。材料表面自带弱粘性，在工人们加工或者使用的时候，请保持环境的整洁。避免出现材料表面粘接毛发等脏东西，影响导热性能。
GapPadHC3.0（GAPPADTGPHC3000）技术分析：
GapPadHC3.0导热界面材料系列以很好的贴合性，很高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。汉高提供的材料解决方案有助于提高能源转换效率，并延长可再生能源设备的使用寿命。我们的电路板封装材料保护电子产品免受环境的影响，材料的低模量，可尽量减少组件在组装和使用时应力。
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