【产品概述】

本品是双组分、室温固化的加成型有机硅灌封胶，属硅酮弹性体橡胶材料，可用于各种电源电器类电子产品的灌封。

本产品在常温下长期保存不固化，但当两组份按比例充分混合后，混合体在室温或高温均可固化。主要用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。


【产品特点】

极小的收缩性；固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产品；可修复；良好的介电性能；可自动深层固化。室温条件下自动固化成柔性弹性体。用此产品灌封过的材料，可实现介电绝缘、散热、防潮、防腐蚀、防振、耐老化、固定等功效。

◆  用于电子、电器模块、电机零部件之绝缘充填灌注、含浸、隔离、防震、粘接灌封

◆  变压器、电源模块及整流电    路的绝缘灌封

◆  通讯器材的电感线圈及变压  器零件的绝缘

◆  HID氙气灯安定器灌封防水

◆  传感器及计量仪表的灌封

◆  广泛应用于电子产品灌封和密封

【使用方法】

1、准确称量：A组份和B组份分别搅匀后按1:1重量之比例混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于器件内，一般可不抽真空脱泡，若需提高高导热性，建议真空脱泡后再灌注。

3、室温或加热固化均可。在冬季建议采用加热方式固化，80～100℃下15-20分钟固化；室温条件下一般需2～3小时左右初步固化，8～24小时**固化。初固后可进入下道工序。