优点：

1、采用**气电式轻量化设计，一次完成无剪切应力切板行程，特别适用于切割精密SMD或薄板。

2、无圆刀型分板时产生的弓形波（BOW WAVES）及微裂痕（MICRO CRACK）,使用楔形刀具线性分板，剪切应力降至**，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至**。

3、切板行程在1-2MM一下，**操作安全上的顾虑，刀具采用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。

特点：

1、双直刀分切，特别适用于分割精密SMD薄板，铝线路板。

2、铡刀式工作，适用各种厚度PCB，切板行程在1-2mm以下，**操作安全上的顾虑。

3、将切板时所产生的内应力降至180μE以下，避免锡裂，防止精密零件受损。

4、可分切V槽边缘与零件宽度**0.3mm，高度为70mm。

5、刀具磨损后可免费翻磨。

6、裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制。

7、裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置，裁切应力小，不易形成龟裂现象。

8、非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象，无马达驱动，无碳粉污染。

9、非磨擦式切削，无刀具金属残留。

10、刀片使用保固6000000/次无电力供应，故无电器产品损耗，更换之情。

11、使用5-7KG的空压，无须特定切割场所，外观以防锈保养油擦拭即可。