SE4486

产品特点：

预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理，若使用电晕处理可提高粘接效果。

施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用

固化：本品室温固化，相对温度高于30%时，将加速固化.

适用场合：

低挥发：固化时，气味较小，低挥发性，低毒性。

高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合.

脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀.

快速表干：提高生产效率。

通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

使用方法：

适用于发热量大的电子设备，如电源，喷墨打印头，行车电脑（ECU）驱动IC和散热片粘接等.