LEEG立格SPH19D单晶硅差压敏感元件

SPH19D单晶硅差压敏感元件的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度敏感元件，大限度提高敏感元件的温度性能，是一种全面数字化、智能化的敏感元件。可应用于各种恶劣环境，工作温度范围高达-40-85℃，它还具有测量的高精度、高稳定性、输出信号强，长期稳定性好等特点。

产品特性

高稳定单晶硅芯片

恒压激励方式

隔离式结构，适用于多种流体介质

全316L不锈钢材质

哈氏合金C、钽膜片可选

φ19mm标准OEM压力敏感元件

产品用途

工业过程控制、气体流体压力测量、液位测量、压力检测仪表、压力校准仪器、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测。

标称量程

40kPa，250kPa，1MPa，3MPa

电气性能

供电电源：5-12VDC

电气连接：硅橡胶软导线100mm共模电压输出：输入的 （典型值）

电桥电阻：6kΩ±5kΩ

响应时间（10%-90%）：<1ms

绝缘电阻：500MΩ/500VDC

绝缘强度：1<**/500VAC

技术参数

工作温度：- 40-+85℃

储存温度：-50-+120℃

满点输出电压：60-140mV

零点温度影响：±0.1%F.S./℃

温度滞后：<±0.1%F.S.

压力滞后： <±0.1%F.S.

长期漂移：<±0.1%F.S./ 年

非线性误差：< ±0.5%F.S

重复性： <± 0.05%F.S

迟滞：< ±0.05%F.S

静压影响：<±0.2%F.S./4MPa

膜片材质：316L / 哈氏合金C