光电粘合剂厂家——艾格路，厂家直供艾斯迪科3410光纤耦合器封装胶,低收缩耐高低温。

外观状态: 米白色膏状
       典型粘度：90000cps
       固化条件：2000mJ/cm2+30min@100℃

 特点：

1、高Tg，收缩率低，玻璃爆管率低；

2、UV初固，后经适当低温固化，80°30min固化或120°5min固化；

3、UV加热双固重固化，解决阴影固化问题；

4、耐热性好，能通过苛刻高低温循环测试，不易发生黄变。

应用：能完成PLC封装、半导体激光器封装、准直器透镜粘接、滤光片粘接、光探测器透镜与光纤粘接、隔离器ROSA粘粘。