应用：

产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

半导体芯片

闪存Flash/EMMC

PCBs、IC器件、MCMs、小型模块组件

光通讯（如收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业

测试标准：

符合美**用标准（MIL系统）测试要求

**用元件（GJB系统）测试要求

JEDEC测试要求的元件测试